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FINO フィーノ |
型番: TTC-NC25TZ/PW(RB)
JAN: 4534011503268 |
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薄型マルチソケットCPUクーラー
● 全高45.5mmの薄型コンパクト仕様
薄型設計のハイパフォーマンスクーラー
2Uラックマウントやスリムケースにもフィットします
*但し、Mini-ITX への搭載は推奨しておりません
● ヒートパイプ ダイレクトタッチ テクノロジー
CPUに直接ヒートパイプを接触させる構造
● 6mmのヒートパイプ4本採用のヒートシンク
優れた熱伝導効果と冷却性能を発揮いたします
● 8cm角のPWM対応静音ファンを搭載
PWM機能によりCPUの温度に応じて適切な回転数に
コントロールされます
● Z-axisベアリング構造採用
密閉シール構造にて、ノイズを軽減し、長寿命を実現
Z-axisベアリングの特徴
シールカバー構造にて軸受部の密閉性を保ち、埃や
ゴミを遮断し、長寿命を実現します
潤滑オイルが軸受の摺動部に常時供給され、振動や
ノイズを軽減します
● マルチソケットに対応
● 改良型クリップ付属
クリップ固定の為の穴位置を3箇所から選択できるように
なっており、干渉した際など環境に応じて柔軟に取り付けが
行えます
● TDP 130Wに対応
薄型設計でハイパフォーマンスを実現
● インストールマニュアル こちら
● 寸法

● リビューサイト


| 仕様 |
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| トータルサイズ |
106 x 95 x H45.5 mm |
| ファンサイズ |
80 x 80 x 15 mm |
| スピード |
1500〜3500 rpm |
| エアフロー |
14.84〜37.1 CFM |
| ノイズ |
13.8〜35.0 dB(A) |
| コネクタ |
PWM 4 pin |
| ベアリング |
Z-axis Bearing |
| 期待寿命 |
60,000 HR (25℃) |
| 重量 |
288 g |
| 対応TDP |
130W |
| 対応ソケット |
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| Intel |
LGA 1155 / 1156 / 1366 / 775 |
| AMD |
FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2
754 / 939 / 940 |
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★対応値はあくまでも目安であり保証されるものではありません。
★交換の際はあくまでも自己責任においてM/Bのコンデンサー等の配置を充分に確認してください。
★仕様及び対応に関して、予告なく変更される事がありますのでご了承下さい。 |
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