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WAVY |
| 型番： SP606B3 JAN： 4534011502339 |
Socket : LGA775 & 478 & AM2 & 754 & 939 & 940
●アルミ製のウェーブ形状に設計された高性能ヒートシンク。
●受熱部には銅を使用し、効率的にヒートシンクに放熱します。
●4本のヒートパイプを内蔵し、高い熱伝導効果をサポート。
●ファンは12cm角の静音ファンを採用 （下から上吹き）
ノイズを抑えパワフルな風量で放熱効率を向上させます。
●対応はTDP 130W程度
| 仕様 |
| トータルサイズ |
148.5 x 141 x 92.6mm |
| ファンサイズ |
120 x 120 x 25mm |
| ベアリング |
Ball Bearing |
| スピード |
1500 rpm |
| エアフロー |
52.05 CFM |
| ノイズ |
20.0 dB(A) |
| コネクタ |
3 pin |
| 熱抵抗値 |
0.26 ℃/W (Intel) |
| 熱抵抗値 |
0.243 ℃/W (AMD) |
| 重量 |
605.0 g |
| 付属品 |
| バックプレート （LGA775 & 478 & K8 & AM2 共用1枚） |
| クリップ （LGA775用、478用、K8 & AM2用） |
| ネジ （クリップ固定用、ソケット固定用） |
| グリース |
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★対応値はあくまでも目安であり保証されるものではありません。
★交換の際はあくまでも自己責任においてM/Bのコンデンサー等の配置を充分に確認してください。
★仕様及び対応に関して、予告なく変更される事がありますのでご了承下さい。 |
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